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詳細(xì)介紹
H3C UIS統(tǒng)一基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)是H3C面向IaaS(Infrastructure as a Service,基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù))推出的云計(jì)算整體解決方案,它將傳統(tǒng)IT系統(tǒng)中網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)以及統(tǒng)一管理進(jìn)行有效的整合,帶給用戶集成度最高,性能最優(yōu)以及業(yè)務(wù)部署時(shí)間最快的直觀體驗(yàn),在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)部署過(guò)程中效率提升50%。H3C UIS包含有UIS Manager統(tǒng)一管理軟件、UIS 8000刀箱、UIS B系列刀片式服務(wù)器、UIS R系列機(jī)架式服務(wù)器、UIS Cell云業(yè)務(wù)單元和UIS Pack云業(yè)務(wù)系統(tǒng)等組件。UIS Manager作為UIS統(tǒng)一基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)中的核心組件,可以根據(jù)數(shù)據(jù)中心規(guī)模,靈活的部署于刀片式交換機(jī)或機(jī)架式交換機(jī)中。
H3C UIS R690 G2是一款4U高的標(biāo)準(zhǔn)x86架構(gòu)的企業(yè)級(jí)服務(wù)器,擁有突破性的性能、極高的可靠性以及高效的整合和管理效率。非常適用于虛擬化環(huán)境下部署企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)、大型數(shù)據(jù)庫(kù),需要向上擴(kuò)展計(jì)算能力、海量?jī)?nèi)存和 I/O 密集型應(yīng)用程序的客戶。
H3C UIS R690 G2采用Intel 至強(qiáng)系列E7-4800v3系列處理器,提供更高的計(jì)算性能,更多的內(nèi)存槽位(96個(gè)DIMMS插槽),更優(yōu)的IO性能(9個(gè)PIC-E 3.0插槽),更優(yōu)的存儲(chǔ)性能(12Gbps SAS)。基于業(yè)務(wù)本身,H3C UIS R690 G2可以提供更高層面的安全防護(hù)以及數(shù)據(jù)層面的保護(hù)。以高可靠性和易維護(hù)性為設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn),充分保護(hù)您的云業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和投資。這款多功能、機(jī)架優(yōu)化的服務(wù)器可最大限度平衡效率和性能,并讓管理變得簡(jiǎn)便有效。
無(wú)論是企業(yè)級(jí)的數(shù)據(jù)中心,還是著眼于未來(lái)發(fā)展的中小型企業(yè),H3C UIS R690 G2服務(wù)器都提供了多種配置選擇與擴(kuò)展,可有效地滿足您不斷增長(zhǎng)的服務(wù)器需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)
I/O 擴(kuò)展能力、全大14核英特爾處理器、最高可達(dá)6TB內(nèi)存容量,讓您可根據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展需求擴(kuò)展 IT 基礎(chǔ)設(shè)施。
4S 架構(gòu)、全新的突破性6TB 內(nèi)存容量、最多 9 個(gè) I/O 插槽和先進(jìn)的管理解決方案,讓該系統(tǒng)更加適用于虛擬化應(yīng)用。
H3C UIS R690 G2 采用高性能英特爾® 至強(qiáng)® E7-4800v3系列處理器,加快了內(nèi)存訪問(wèn)速度,提高了網(wǎng)絡(luò)和 I/O 帶寬,可輕松滿足重要應(yīng)用程序和工作負(fù)載的要求。
采用全新的通用、免工具滑軌迅速進(jìn)行安裝。快速分離桿便于迅速地拆卸服務(wù)器。
標(biāo)配的熱插拔冗余風(fēng)扇 (3+1) 以及通用插槽電源,增加了系統(tǒng)的高可用性。
全新的閃存支持非易失性陣列緩存,支持RAID卡內(nèi)存信息寫(xiě)到flash,提供永久保護(hù),早期的電池支持高速緩存寫(xiě)入技術(shù)只能保留兩天的數(shù)據(jù)。
全新的嵌入式智能陣列RAID控制器,加上SmartStorage技術(shù)的支持,包括PCIe 3.0、SmartDrive,以及FBWC寫(xiě)高速緩存(容量高達(dá)4GB);同時(shí),緩存卡支持Dynamic Smart技術(shù)支持備盤(pán)預(yù)先激活、ADM、邏輯盤(pán)高級(jí)遷移、陣列修復(fù)、在線分割等功能
硬件集成1個(gè)獨(dú)立管理GE端口,實(shí)現(xiàn)虛擬介質(zhì)、遠(yuǎn)程控制臺(tái)、虛擬KVM功能、支持集成系統(tǒng)軟件及驅(qū)動(dòng)在主板上,無(wú)需啟動(dòng)光盤(pán)即可直接部署安裝服務(wù)器
支持硬件加密模塊
自動(dòng)能源優(yōu)化(AEO)增強(qiáng)了服務(wù)器分析和響應(yīng)服務(wù)器內(nèi)3D海洋傳感器所生成數(shù)據(jù)的能力,可幫助優(yōu)化整個(gè)數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載。
具備動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)技術(shù),可動(dòng)態(tài)調(diào)整服務(wù)器主要部件,如風(fēng)扇、電源等功率, 能精準(zhǔn)控制服務(wù)器風(fēng)扇,以實(shí)現(xiàn)直接制冷,并通過(guò)創(chuàng)新的溫度傳感器3D陣列降低不必要的風(fēng)扇功率。
動(dòng)態(tài)工作負(fù)載加速,為不斷擴(kuò)展的硬盤(pán)容量提供了更智能的數(shù)據(jù)保護(hù)能力,同時(shí)支持實(shí)時(shí)工作負(fù)載分析以調(diào)整和幫助優(yōu)化存儲(chǔ)性能。
便捷運(yùn)維的特性——SmartDrive支架、SmartSocket指南、“扣合式”導(dǎo)軌、扁平電纜設(shè)計(jì)和輕松的免工具訪問(wèn)可支持您預(yù)測(cè)需求,并幫助消除了所有可能導(dǎo)致客戶可維修部件發(fā)生停機(jī)的常見(jiàn)問(wèn)題。
產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品測(cè)試:華三產(chǎn)品測(cè)試

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